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半絕緣型系列預覽

一、產(chǎn)品功能及亮點(diǎn)

碳化硅晶體材料是新一代寬禁帶半導體材料,可以突破硅基半導體材料的理論限制,它具有熱導率高(硅的3倍)、擊穿電場(chǎng)強度高(硅的10倍)、飽和電子漂移速度高(硅的2倍)、介電常數小、抗輻射能力強以及良好的化學(xué)穩定性、與GaN晶格失配小(4%)等特點(diǎn),是新一代發(fā)光二極管(LED)襯底材料、大功率電力電子材料。

本公司生產(chǎn)的半導體級碳化硅多晶粉(半絕緣型)主要針對第三代半導體---半絕緣型碳化硅單晶的生長(cháng)需求,粒徑可實(shí)現百微米到毫米級精準控制,產(chǎn)品純度高于6N,氮含量低于0.5ppm。

二、博飛克成份分析報告

Harbin Jingcai Technology_GDMS_00.png

成份報告




N含量.jpg

氮含量報告


三、應用領(lǐng)域

產(chǎn)品用于制作高溫、高壓、大功率、抗輻照的半導體功率器件,此類(lèi)器件廣泛應用于5G通信、高鐵、汽車(chē)電子、智能電網(wǎng)、光伏逆變等領(lǐng)域。

四、市場(chǎng)優(yōu)勢

目前,國內沒(méi)有成熟的適用于半絕緣碳化硅單晶材料制備的高純碳化硅粉生產(chǎn)企業(yè),少數幾家公司和科研單位采用固相燒結法進(jìn)行高純碳化硅粉源的研制,自產(chǎn)自用,但產(chǎn)品質(zhì)量穩定性差,高純半絕緣成品率很低。

五、技術(shù)咨詢(xún)

聯(lián)系人:李經(jīng)理

電話(huà):15382080656

微信:ZCDM210

郵箱:li@jcclkj.com

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